日 홋카이도 지진에 웨이퍼 수급 악화…섬코 타격 확실시 – 디지털데일리

[디지털데일리 이수환기자] 지난 6일 일본 홋카이도에서 발생한 규모 6.7의 지진으로 반도체 칩(Chip)을 만드는 기초 재료인 실리콘 웨이퍼 수급에 비상이 걸렸다.